BL75*+STF75 - HFB - Obudowa z otworem spustowym, z podkładką kompensującą STF75 (x1), odrzutnikami smaru (x2) i uszczelnieniami filcowymi (x2)
producent: HFB
indeks: BL75*+STF75
dostępność: Mało
Ceny produktów widoczne dopiero po zalogowaniu. Jeżeli nie posiadasz konta, zarejestruj się.
| Wykonanie | TRANSPORT PALETOWY --> Szczegóły w zakładce "Opis produktu" |
| Waga - [kg] | 33 |
| Specyfikacja | LINK |
